、高性價(jià)比四頭貼片機(jī)，x，y軸等主要坐標(biāo)系形成軸採用高精度高速伺服電機(jī)驅動(dòng)精密絲槓實(shí)現(xiàn)，有效提高貼片精度併兼顧電路板傳動(dòng)速度，最適合大批量阻容件及SOP、SOIC、QFP等混裝生產(chǎn)。
2、獨(dú)特的絲杆傳動(dòng)結(jié)構(gòu )，使運(yùn)動(dòng)驅動(dòng)力和行進(jìn)方向重合，減小阻力運(yùn)行更加穩(wěn)定，精度更高。
3、貼片頭傳動(dòng)採用松下伺服電機(jī)配合高精密導(dǎo )軌，使取放料更穩(wěn)定、快速。
4、配置專(zhuān)有結(jié)構(gòu )的貼片頭4組，結(jié)構(gòu )靈巧，貼片頭整體重量小於1000g，使運(yùn)行更快速。
5、自動(dòng)出入板導(dǎo )軌系統(tǒng)，可通過(guò)接駁臺(tái)與全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，回流焊自動(dòng)銜接，形成完美的生產(chǎn)線(xiàn )。
6、配置不同的餵料器可以滿(mǎn)足不同的元件的貼裝要求。
7、開(kāi)放的餵料器設(shè)置方法，使智能優(yōu)化方式基礎(chǔ)上的人工優(yōu)化變成可能，提高生產(chǎn)效率。
8、提供默認(rèn)餵料器取料坐標(biāo)功能，加快手動(dòng)編程速度。
9、特殊的散熱設(shè)計(jì)可以使設(shè)備連續(xù)工作，獨(dú)特的電氣系統(tǒng)設(shè)計(jì)，方便維修和系統(tǒng)維護(hù)。
10、整機(jī)由工業(yè)計(jì)算機(jī)配合專(zhuān)用軟體控制，方便操作實(shí)用。
11、軟體操作簡(jiǎn)潔，中英文界面友好易學(xué)。
12、自動(dòng)視覺軟體在線(xiàn )編程，不用手動(dòng)輸(shū)入元件坐標(biāo)，編程簡(jiǎn)單，方便入門(mén)者便捷實(shí)用，滿(mǎn)足大批量多品種生產(chǎn)的需求。進(jìn)行簡(jiǎn)單的設(shè)置，就可以實(shí)現(xiàn)PCB拼板的編程和貼裝。
13、PCB導(dǎo )入實(shí)現(xiàn)方便，快捷，減少編程時(shí)間。
14、軟體元件資料庫(kù)操作簡(jiǎn)單，並隨機(jī)器提供各種常見(jiàn)封裝類(lèi)型的庫(kù)。
15、根據(jù)元件情況選擇是否打開(kāi)影像校正功能，提高貼裝精度的同時(shí)兼顧貼裝速度。
16、貼裝順序由軟體內(nèi)部實(shí)現(xiàn)自動(dòng)優(yōu)化，充分發(fā)揮四頭性能。
17、自行設(shè)計(jì)的軟硬體保護(hù)功能使設(shè)備受到誤操作導(dǎo )致的損失發(fā)生率更少。
18、軟體界面上開(kāi)放式的操作和設(shè)置使不同客戶(hù)的要求得到滿(mǎn)足。
19、可以在軟體中顯示拼板中所有坐標(biāo)點(diǎn)，並對(duì)其中的坐標(biāo)進(jìn)行微調(diào)，實(shí)現(xiàn)高精密貼裝。
20、可以在軟體中設(shè)置各拼板的間距，並根據(jù)間距顯示所有放料坐標(biāo)，可以選擇不貼的拼版。
21、各軸具有多檔變速功能，可以根據(jù)距離設(shè)置最佳速度，提高機(jī)器穩(wěn)定性並延長(zhǎng)使用壽命。
22、具有缺料監(jiān)測(cè)功能和手動(dòng)貼裝功能，滿(mǎn)足不同的生產(chǎn)要求。
23、標(biāo)配工業(yè)高清相機(jī)與底鏡系統(tǒng)、特製光學(xué)處理，使關(guān)鍵件的貼裝更加精準(zhǔn)無(wú)誤。
24、完全自主研發(fā)自動(dòng)換(huàn)嘴系統(tǒng)，可同時(shí)更換(huàn)16種不同類(lèi)型的吸嘴，滿(mǎn)足不同種類(lèi)元器件的貼裝要求。
25、整機(jī)採用松下伺服電機(jī)使設(shè)備運(yùn)行更加穩(wěn)定可靠！
技術(shù)參數(shù)：
1.最大電路板面積:420 mm×305 mm
2.Z軸最大移動(dòng)範圍:40mm
3.實(shí)際貼片速度:7000cph
4.最大貼片速度:11000cph
5.最小移動(dòng)距離:0.004mm
6.定位精度:0.03mm
7.貼裝頭數(shù)量:4個(gè)
8.最多可裝配餵料器數(shù)量：80把（按8mm計(jì)）
9.元件適用範圍:英制0402、0603、0805、1206（3014）、1210（3528）、5050、SOT、SOIC、QFP最大可貼裝(45mm×45mm)0.4管腳間距的IC晶片
10.X/Y驅動(dòng)結(jié)構(gòu )：松下交流伺服+臺(tái)灣高精密滾珠絲槓+臺(tái)灣高精密方型導(dǎo )軌
11.運(yùn)動(dòng)驅動(dòng)系統(tǒng):高速DSP數(shù)字式高壓驅動(dòng)配合絲杆驅動(dòng)導(dǎo )軌
12.元件角度旋轉(zhuǎn)方式:0-360度任意角度，運(yùn)動(dòng)中同步旋轉(zhuǎn)
13.帶式餵料器標(biāo)準(zhǔn):8mm 12mm 16mm 24mm可選
14.X/Y運(yùn)行方式:新一代直線(xiàn )插補聯(lián)動(dòng)
15.真空來(lái)源:真空發(fā)生器，真空泵可選
16.作業(yè)系統(tǒng):電腦控制/windows xp
17.編程方式:工業(yè)計(jì)算機(jī)視覺編程，PCB文件坐標(biāo)導(dǎo )入等
18.自動(dòng)換(huàn)嘴系統(tǒng):標(biāo)配（隨機(jī)標(biāo)配16隻吸嘴）
19.軌道傳輸(shū)系統(tǒng):標(biāo)配，實(shí)現(xiàn)PCB板自動(dòng)進(jìn)出
20.IC託盤(pán):標(biāo)配一套，可選兩(liǎng)套
21.電源:220V, 50Hz
22.功率:3000W
23.外形尺寸:1350mm×1410mm×1550mm
24.重量:800Kg
25.視覺編程攝像機(jī)類(lèi)型:高像素彩色USB CCD面陣相機(jī)
26.底鏡光源系統(tǒng):2組
27.壓縮空氣要求:氣壓大於80psi（0.65—0.75 MPa）流量大於250L/min |
產(chǎn)品介紹
